導電銀膠產品與解決方案的創新引領者—善仁新材

善仁新材（SHAREX）作為全球導電銀膠領域的頭部企業，憑借其技術創新、多樣化產品矩陣及廣泛的應用覆蓋，已成為半導體封裝、電子封裝、新能源、汽車電子等領域的核心材料供應商。以下從技術優勢、應用場景、解決方案及行業地位等維度展開分析：

一、 核心技術優勢

1多固化方式與材料兼容性
善仁新材的導電銀膠涵蓋常溫（如AS6880）、低溫、中溫、高溫（如耐350℃的聚酰亞胺導電銀膠AS7276）、UV固化等多種固化模式，適配不同工藝需求。例如：

低溫固化：適用于不耐高溫的元器件（如LCM模組、指紋識別模組）。

快速固化：AS5000系列UV固化導電膠固化時間不到2分鐘，提升生產線效率。

雙組分體系：AS6880系列支持噴涂、絲網印刷等多種施膠方式，靈活性高。

2導電性能與可靠性

通過納米銀顆粒技術優化導電率，同時降低銀含量以控制成本（如光伏導電膠AS6123L）。

產品通過UL、TUV、CE等國際認證，剪切強度達10MPa以上（如AS7276）。

3環境適應性

耐高溫（AS7276長期耐溫350℃）、耐化學腐蝕、抗電磁干擾（EMI屏蔽）等特性，滿足航空航天、汽車雷達等嚴苛環境需求。

二、 核心應用領域

1新能源汽車與ADAS系統

激光雷達與攝像頭模組：AS6080導電膠用于ADAS雷達、激光雷達的精密互連，替代傳統焊接，降低熱應力風險。

電池組件：低溫導電膠應用于光伏電池互聯（如異質結HJT電池），替代主柵線焊接工藝，提升可靠性。

2消費電子與顯示技術

柔性電子：如折疊屏、柔性線路板（FPC）的導電粘接，支持可拉伸銀漿（AS6776/7126）。

5G與IoT：5G天線導電銀漿（AS6088）具備耐磨、低電阻特性，適配PC/PA+玻纖等多種基材。

3半導體與高端制造

芯片封裝：環氧樹脂導電膠（AS6000系列）用于傳統半導體、AS9300燒結銀膠第三代半導體（碳化硅、氮化鎵）封裝，耐高溫、抗振動。

MEMS與傳感器：高精度導電膠AS6155用于壓力傳感器、陀螺儀等微機電系統粘接。

三、 行業解決方案

1光伏組件升級方案

低溫導電膠：AS6080替代傳統焊帶，適用于異質結、鈣鈦礦電池，提升發電效率與組件壽命。

無鉛化工藝：符合環保法規，減少生產污染。

2智能穿戴與柔性設備

可拉伸導電膠：AS7126支持10萬次彎折（如智能手環、醫療電極片），保持導電穩定性。

IME模內電子：透明導電膠（AS9605）用于注塑成型電子器件，簡化生產工藝。

3汽車電子與EMC解決方案

鉭電容行業：超低ESR、邊角包覆率高、優異的抗流掛性能的燒結型銀漿AS6180歷經數次更新迭代后，目前穩定出貨用于民品及**的高分子、錳系鉭電容中。

電磁屏蔽膠：有機硅導電膠（AS7000系列）用于車用傳感器、ECU模塊，抑制電磁干擾。

熱管理方案：高導熱燒結導電膠AS9330用于芯片散熱，降低車載電子設備溫升風險。

四、 行業地位與資質

1技術認證與專利

通過TS/IATF16949汽車行業認證、ISO 9001質量體系，產品獲UL/TUV/CE認證。

擁有47項已授權專利，覆蓋導電膠、納米銀膠、低溫燒結等核心技術。

2市場布局與客戶覆蓋

服務全球客戶超過1500家，包括大部分電子、電力、顯示等行業的頭部企業，產品出口歐美、日韓等30余國。

在光伏、新能源汽車領域市占率領先，2024年光伏導電膠出貨量超3噸。

總結

善仁新材通過“材料+工藝+應用”三位一體的解決方案，已成為導電銀膠領域的創新領導企業。公司15年的研發經驗加上九大技術平臺，形成了較高的技術壁壘與護城河，為全球化布局和電子行業的高可靠性、綠色化轉型提供了關鍵支撐。未來，隨著新能源與智能終端需求的爆發，善仁新材有望進一步鞏固市場領導地位。