燒結銀及其分類

所謂的燒結銀，又叫燒結銀膏，銀焊膏等，就是將納米級銀顆粒燒結成銀塊的一種新的高導通銀材料，燒結銀燒結技術也被稱為低溫連接技術，產品具有低溫燒結，高溫服役，高導熱，低阻值，無污染等特點。是寬禁帶半導體模塊中的關鍵導熱散熱封裝技術。

燒結銀技術和市面上所說的高溫燒結銀漿是兩個概念，這里所說的“燒結銀"，指的是在低溫環(huán)境下燒結的納米銀膏。燒結溫度一般會在280度以下，善仁新材開發(fā)出了可以在150度的溫度下的燒結銀AS9375，為世界首創(chuàng)。150度的低溫燒結避免芯片的翹曲和開裂問題。

善仁新材燒結銀產品包括以下型號：

一 AS9300系列燒結銀膏：包括9330半燒結銀，9375無壓燒結銀，9385有壓燒結銀。

二 AS9200系列燒結銀膠：包括9220燒結銀膠，9221燒結銀膠。

三 AS9100系列納米燒結銀漿：包括9101燒結銀漿，9120燒結銀漿，9150燒結銀漿。

四 AS9000系列納米銀墨水：包括9001納米銀墨水，9002納米銀墨水。

五 燒結銀膜GVF9500系列：可以根據客戶需求做成各種尺寸的納米燒結銀膜。

六 DTS （Die Top System）預燒結銀焊片/焊盤GVF9800系列：可以根據客戶需求訂制各種尺寸的預燒結銀焊片/焊盤。

 SHAREX善仁新材燒結銀適用行業(yè)：功率模組、寬禁帶半導體封裝、高功率射頻器件、激光器件、LED、IGBT、汽車電子、配電、逆變器、有軌電車、航天**、UPS等等；本系列燒結銀產品，由于納米金屬的小尺寸效應，納米銀的熔點要比塊狀銀低很多，所以能在相對較低的溫度下實現(xiàn)燒結。納米銀燒結時，表面熔化，相鄰的顆粒相互接觸形成燒結頸。然后隨著原子擴散，燒結頸不斷長大，較終得到的燒結體熔點接近塊體銀。納米銀的這些特點使其能夠實現(xiàn)低溫燒結、高溫服役的嚴苛要求。