導電膠作為用導電膠作為鉛-錫焊料的替代品，具有分辨率高、固化溫度相對較低、機械性能好、與大多數材料潤濕性好等優點，能很好地滿足電子產品小型化、印刷電路板高度集成化的發展趨勢。

導電膠種類繁多，根據基體組成可分為結構型和填充型。結構型是指聚合物材料本身作為導電膠基體，即導電膠；填充型是指通常以粘合劑為基體，通過添加導電填料使膠具有導電作用的導電膠。其導電性主要來自導電填料，直接影響導電膠的導電性能。

隨著芯片安裝、表面組裝技術和晶體覆蓋技術的發展，導電膠的市場需求將繼續擴大，導電填料將具有廣闊的發展和應用前景。目前，常見的導電填料有：金屬導電填料、碳導電填料、復合材料等，以下簡單分類。

金屬導電填料

常用的金屬導電填料包括銀（Ag）、金（Au）、鎳（Ni）、銅（Cu）和鋁（Al）等。常用作導電填料金屬的電阻率見下表。

常用導電填料的電阻率

銀。它具有導電性高、導熱性高、價格適中、加工方便等特點，在膠水中幾乎沒有氧化。即使氧化產生的氧化銀仍然具有導電性，應用廣泛。雖然銀具有許多優點，是應用較廣泛的導電膠導電填料，但在電場的作用下會產生電遷移，降低導電性，影響其使用壽命。

銅。銅系統導電膠是目前應用較廣泛、較穩定的一種。銅的電阻率與銀非常相似，而且價格比銀便宜應該是制備導電膠的理想導電填料。然而，銅的化學性質比銀更活躍，在空氣中迅速氧化，然后表面覆蓋絕緣氧化層；粉狀銅的氧化速度比表面積大，導電性能迅速降低，限制了其應用。

因此，解決銅的氧化膜問題是確保導電性的關鍵。事實上，適當的表面改性是有用的。研究表明，硅烷偶聯劑可以提高銅粉導電膠的導電性和穩定性。當然，除了使用硅烷偶聯劑對銅表面進行改性外，銅表面鍍銀也是防止銅氧化和降低成本的常用途徑。此外，銅的形狀和尺寸也會影響導電膠的導電性。大長度纖維或類纖維銅粉將有助于提高導電膠的導電性。

其他金屬：

黃金。它是導電填料之王。以黃金為導電填料的導電膠具有良好的導電性和穩定的性能。在正常環境中基本上沒有電遷移，可以在惡劣的環境中工作。但其價格較高，僅用于航天工業等可靠性要求高、芯片尺寸小的電路。

初中老師說:金有賊強的電導率

鎳。它本身的電阻率高于銀、銅和金，因此制備的導電膠的電阻率相對較高，鎳也相對活躍。溫度升高后容易氧化，導致電阻率增加。因此，鎳制備的導電膠不能用于高端精密電子儀器。

低熔點共熔合金。Sn-Pb、Sn-In），液體在固化溫度下，可流動，在導電填料之間形成金屬鍵，降低接觸電阻和隧道電阻，降低電阻率，提高導電膠性能，也用作導電填料和銀混合，但只有特定的金屬組合才能在導電膠固化溫度下形成合金鍵，使用范圍有限。

金屬是應用較為廣泛的導電填料，但一直存在價格高、密度大（在樹脂基體中容易發生沉降）等問題。因此，其他導電填料也被人們關注及研究開發。

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碳導電填料

近年來，碳黑、石墨、碳纖維、碳納米管和石墨烯也被用作導電填料和導電膠。碳黑導電性好，價格低，但加工難度限制了其廣泛應用。導電石墨的導電性差異很大，很難破碎和分散，因此很難廣泛使用。導電碳纖維的導電性介于碳黑和石墨之間，但在制備復合材料時，很難保持加工前后纖維的性能一致性，即碳纖維在加工過程中容易損壞，加工困難。

碳納米管和石墨烯由于其獨特的結構，具有優異的電學性能和力學性能，近年來被許多研究人員引入導電填料領域，以提高導電膠的綜合性能。

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復合導電填料

碳材料的導電性不如金屬，但具有優異的機械性能和結構特性，可以提高導電膠的綜合性能。碳材料用金屬裝飾以提高碳材料的導電性，如碳納米管和石墨烯。

除碳材料和金屬復合材料外，一些研究人員還使用金屬和玻璃珠、玻璃纖維、有機顆粒等復合材料作為導電填料，如云母粉、玻璃珠、玻璃纖維等化學鍍銀制備復合填料。

近年來，除了直接化學鍍金屬外，還廣泛研究通過生物粘附材料將金屬離子粘附在基材上，然后還原制備表面有金屬涂層的復合填料。例如，通過多巴胺功能，研究人員在聚苯乙烯微球表面鍍金，在接枝環氧乙烯基樹脂層和玻璃微珠表面鍍銀，制備導電填料。