優勢產品:燒結銀、無壓燒結銀,有壓燒結銀,半燒結納米銀膏、納米銀墨水、導電膠、導電銀漿、導電油墨、銀/氯化銀、納米銀漿、可拉伸銀漿、燒結銀膜、納米焊料鍵合材料、UV銀漿、光刻銀漿、UV膠、導熱絕緣膠、DTS預燒結銀焊片、導電銀膜、銀玻璃膠粘劑,納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、高導熱銀膠、導電膠等產品,擁有完善的納米顆粒技術平臺,金屬技術平臺、樹脂合成技術平臺、同位合成技術平臺,粘結技術平臺等。
模組用低溫導電銀漿
善仁新材推出低溫固化粘結金,銀,鎳,銅等難粘材料的低溫導電銀漿AS6080,用于各種不耐高溫的模組線路制作,比如指紋模組、攝像頭模組、探測器模組等。
產品具有以下特點:
固化溫度低:90度可以快速固化;
導電效果好:體積電阻達到3*10-5Ω.Cm;
制作精細線路:低溫模組銀漿可以印刷較細30um線寬的導電線路,使模組導電結構更加精細化;
附著力好:和很多材質粘結力強。
低溫模組導電銀漿AS6080具有優異的導電性與附著力,在氧化銦錫(ITO)、金屬(銅、銀、鋁等)、硅片、聚醚醚酮(PEEK)、聚酰亞胺(PI)和PET等基材上附著力可達5B以上。
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