燒結銀|燒結銀膜|DTS焊片

燒結銀，又叫燒結銀膏，銀焊膏等，就是將納米級銀顆粒燒結成銀塊的一種新的高導通銀材料，燒結銀燒結技術也被稱為低溫連接技術，產品具有低溫燒結，高溫服役，高導熱，低阻值，無污染等特點。是寬禁帶半導體模塊中的關鍵導熱散熱封裝技術。

燒結銀技術和市面上所說的高溫燒結銀漿是兩個概念，這里所說的“燒結銀"，指的是在低溫環境下燒結的納米銀膏。

燒結溫度一般會在280度以下，善仁新材開發出了可以在150度的溫度下的燒結銀AS9375，為世界首創；AS9385有壓燒結銀可以焊接裸銅基材，剪切強度是競品的2-3倍。

善仁新材用于功率器件的燒結銀材料包括以下型號：

一 AS9330半燒結銀：產型號包括：AS9331，AS9335；AS9337；

其中AS9331可以粘結裸銅，裸硅，不銹鋼等基材；AS9335X1可以粘結柔性界面；AS9337可以粘結大面積芯片。

二 AS9375無壓燒結銀：產品型號包括AS9373；AS9375；AS9376；

其中AS9373可以165度燒結；AS9375可以150度燒結;AS9376導熱系數高達266W/m.k。

三 AS9385有壓燒結銀：產品型號包括AS9385；AS9386；AS9387；

    其中AS9385適合干貼法；AS9386適合濕貼;AS9387適合大面結焊接，三款燒結銀都可以焊接裸銅，為客戶降低了鍍銀或者鍍金的成本，提高了生產效率。

四 預燒結銀膜GVF9500系列：可以根據客戶需求做成各種尺寸的納米燒結銀膜片；

五 DTS（Die Top System）預燒結焊片GVF9800系列：預燒結銀焊片即Die Top System，善仁新材可以根據客戶需求訂制各種尺寸的預燒結銀焊片和焊盤。

燒結銀適用行業：高功率射頻器件、寬禁帶半導體封裝、LED、IGBT、汽車電子、配電、逆變器、有軌電車、UPS等等；本系列燒結銀產品，由于納米金屬的小尺寸效應，納米銀的熔點要比塊狀銀低很多，所以能在相對較低的溫度下實現燒結。納米銀燒結時，表面熔化，相鄰的顆粒相互接觸形成燒結頸。然后隨著原子擴散，燒結頸不斷長大，較終得到的燒結體熔點接近塊體銀。納米銀的這些特點使其能夠實現低溫燒結、高溫服役的嚴苛要求。